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MAP52 板
特徴：
株式会社UACJ 製品
MAP52はA5052と同様程度のMg(マグネシウム)を含有し、強度は維持しつつ板厚精度・平坦度を追求したA5052アップグレード高精度板
熱処理技術を駆使し内部応力を除去することによって切削加工歪みを低減、フラットネスを実現。
良好：板厚精度、平坦度、切削加工歪み（A5052との比較）
弊社1～1.5次加工対応種類：ノコ切断、バンドソー、異形切断、精密切断(Mカット+)、フライス（2F、4F、6F）、研磨、円板加工、リング加工
2次加工対応種類：マシニング加工、他にもウォータージェット加工やレーザー加工対応可能です。
最小１個より対応いたします。お気軽にお問い合わせください。
より詳細なコラムページを作成いたしました。
用途：
精密部品、基盤、ベースプレート、半導体製造装置、食品機械、冶工具等
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